ボトムパッド付きQFN実装 ライブラリ作成 & デバイス実装手順

 01：中心点(0,0)に"Pad"で角パッドを置く。
  　　ドリルは1.4mm以上無いと厳しいね。1.6mm有れば十分。
  　　3mm角のデバイスで、1.2mmでやった事が有るんだけど難物になっちゃった。
  　　デザインルール次第だけど、うちはランド残しが最低片側0.2mm取れるようにしてます。
  　　要するに、(1.6mm(Hole) + 0.2mm(ランド) + 0.2mm(ランド)) = 2.0mm□ ってこと。
  　　デバイスのデータシートに描かれているボトムパッドのサイズと同サイズか
  　　それより若干小さいくらいがベスト。

 02 : 部品の外形線に合わせて、tKeepout と tRestrict を "Rect"で置く。
 　　 tKeepout : 部品の重なり禁止範囲設定
  　　tRestrict : 配線禁止範囲設定

 03 : "Smd"でパッドを置く。
  　　この時、Step02で描いた外形線から、ざっくり1.0mmは飛び出し部分を取る。
  　　これが無いとハンダ付け大変だからね。

 04 : 外形線シルクを置く
  　　"Wire"で外形線を描く。シルクに出したいから、線種は"tPlace"で。
  　　左下が斜線になっているのは、1ピン側を表現するため。

 05 : 置いたパッドに名前を付ける。
  　　お約束が1つ。 Step01で作った"Pad"は、"EP"(Exposed Pad)という名前にする。
  　　フツーのピン番号にしてしまうと、回路シンボルとのリンクの時に間違う。

 でけた。
 この方法でボトムパッドを作る嬉しいポイントは、部品載せてみて、あーこの穴
 小さかったな とかいうちょっとした改版の時に、ライブラリまで遡らなくても
 修正が出来る点にある。
 もちろん、その後ライブラリ直さなくちゃならないんだけど。

01 : ここに部品を載せるよ。


02 : まずフラックスを塗布する。
　　このフラックスは滑り止めを目的に塗っています。
　　塗らないと、次ステップの位置決め作業が困難を極めます。


03 : 4面全部で、きっちりピンとパッドを合わせます。
　　この位置決めが一番時間を掛ける工程。

 
04 : ピッタリ合った。
05 : 最低でも対面の2箇所を半田で仮止めする。
　　この時はショートしてても全然ok。
　　ハンダ付けする時、デバイスをピンセットで上から抑えるのだけど
　　抑える時の位置ズレに注意。 ズレたらStep03からやり直し。

 
06 : 基板を裏返して、デバイスの天面が床に密着するようにバランスを取る。
　　ここで密着していないと、デバイスが傾いて付いちゃうから慎重に。


07 : ボトムパッド露出面にフラックスを塗る。


08 : こんなカンジで基板と糸半田とをホールドして、ハンダゴテを持って来る。


09 : ついた。ちゃんとデバイス側の面とPCBのスルーホール両方に
　　半田が流れているかどうかチェックします。


10 : おもて面に返して、4面フラックスを塗ります。


11 : QFPとかと同じように流し半田でハンダ付けします。
　　この時、Step05で仮止めした面とは別の面から始めること。
　　ついたらフィレットをよく見て、半田で濡れてないピンが無いか(フィレットがカマボコ状になる)
　　隣とショートしてたりしないか(フィレットが歪んでるはず)検査する。


12 : フラックスを洗浄して、完成～。