待ちに待った新基板がFusionPCBから届いた。
トラッキング情報を監視してて、近所の郵便局に
着荷したタイミングで窓口受け取りに成功。

今回はシルクを青にしてみた。
基板厚は1.0mmを指定したが、今回初めて厚さ指定が守られた
基板が作られたような気がする。 感慨深い。

早速、本日早朝にデバイスのハンダ付けを行ってみる。
ATmega168PA-MMH。0.45mmピッチのQFNパッケージだ。
位置決めはシビア(特に回転方向が)だが、ハンダ付け自体は
とても楽に終わった。 20秒掛かってないと思う。

このデバイス、パッケージ中央裏にExposedPadが有るので
基板裏側からスルーホールを通じてハンダ付けしてやる必要がある。
1枚目の写真を見ると、デバイスの裏側にそれ用の穴がある事が分かる。

今日は早めに帰って続きを進めよう。